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  1. 一:特点:

  1. 完全自动定位:采用高精度CCD自动定位、对焦,使定位快速准确精度高,无需人工干预

  2. 操作简单,实现同类型一键式模式,大大提高生产效率。

  3. 分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。

  4. 产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割

  5. 废气处理系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

  6. 激光切割机YSV-4A,双平台,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备

  7. 高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。

  8. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

 

    二: 项目技术参数 

  1. 激光机重量2000KG

  2. 主体尺寸(长*宽*高)1680mm * 1650mm * 1800mm

  3. 激光器功率10W / 15W(紫外)

  4. 扫描速度1-900毫米/毫秒

  5. 切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm(双平台)

  6. 激光机供应电源AC220V / 3.5KW

  7. 整机精度±20μm

  8. 切缝宽度20±5μm

  9. 平台定位精度±2μm

  10. 平台重复精度±2μm材料厚度≤1.5mm(视实际材料而定)

  11. 激光源紫外激光器

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